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구분 특허
출원번호 1020140082468
출원인 전남대학교산학협력단
등록일 2014.09.02
상태 등록
발명의 명칭(한) 층간소음 저감을 위한 바닥완충구조(Floor buffer structure for reducing noise between floors of building)
발명의 명칭(영) Floor buffer structure for reducing noise between floors of building
링크 http://kpat.kipris.or.kr/kpat/biblioa.do?method=biblioFrame
발명의 설명
(기술분야)
층간소음을 저감시키기 위한 바닥완충구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 하부 슬래브 위로 내부에 중공이 형성된 형태의 덮개판이 설치되, 그 중공 내부에 슬래브보다 단위중량이 큰 중량체와 질량 및 주파수 동조비와 연관된 동조판이 설치되고 바닥에 완충판이 더 설치됨으로써 우수한 차음성능이 나타나는 것을 특징으로 하는 바닥완충구조에 관한 것이다.
대표이미지
관련 키워드
건물유형
(실증구축 용도)
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